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题目： “Top Layer”代表PCB板的（ ）。
A.顶层阻焊层
B.顶层丝印层
C.底层信号层
D.顶层信号层
题目：1 mil 为（ ）mm。
A. 0.0254
B.0.254
C.25.4
D.2.54
题目：diode-0.4是( )封装。
A.普通三极管
B.二极管
C.大功率三极管
D.
题目：Double Layer Pcb包括 （ ）。
A.电源层
B.中间层
C.Top 、Bottom
D.地层
题目：PCB板可以分为 （ ）。
A.三层板
B.五层板
C.单面板 、 双面板 、多层板
D.铜模板
题目：PCB布局应遵循一些基本规则，下列哪一项是不合适的？（ ）
A.元器件的外侧距板边的距离为50mm。
B.尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
C.重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
D.应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
题目：PCB的布局是指（ ）。
A.连线排列
B.元器件的排列
C.元器件与连线排列
D.除元器件与连线以外的实体排列
题目：PCB的布线是指（ ）。
A.元器件焊盘之间的连线
B.元器件的排列
C.元器件排列与连线走向
D.除元器件以外的实体连接
题目：对应电阻样式的封装的元器件封装库是( )。
A. Ball Grid Arrays
B.Capacitors
C.Diodes
D.AXIAL
题目：哪一项不是 PCB模块的主要特点 （ ）。
A.强大的自动化功能
B.方便的库管理功能
C.完备的输出系统
D.方便的编辑环境
题目：网络表中有关网络的定义是（ ）。”结束
}
A.以“［”开始，以“］”结束
B.以“〈”开始，以“〉”结束
C.以“（”开始，以“）”结束
D.以“{”开始，以“
题目：下列哪一项不是DRC规则检查的主要内容？
A.线与线设置
B.元件焊盘与贯通孔设置
C.线与元件焊盘设置
D.线与贯通孔设置
题目：下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式？ （ ）
A.设置网络表选项
B.创建元器件库报表
C.创建网络表
D.生成网络表格式
题目：下面（ ）不是电气规则检查（ERC）的报告模式。
A. Fatal Error
B.Error
C.Warning
D.No Report
题目：一个完整的PCB设计，至少要有以下文件( )。
A.网络表
B.电路仿真文件
C.原理图文件、项目文件、PCB文件
D.元件清单
题目：印刷电路板的（ ）只要是作为说明使用。
A.Keep Out Layer
B.Top Overlay
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
题目：印刷电路板的（ ）主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
题目：印制电路板的（ ）主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
题目：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和（ ）。
A.焊盘位置
B.元件参数
C.元件外形
D.元件编号
题目：在PCB图中，飞线表示( )。
A.属性关系
B.替换关系
C.逻辑关系、连接关系
D.从属关系
题目：在PCB文件中欲绘制物理边界，应在（ ）进行绘制。
A.Top Overlay
B.Bottom Overlay
C.Keep Out Layer
D.Mechanical Layer
题目：在PCB中过孔没有( )这种形式
A.盲孔
B.安装孔
C.埋孔
D.通孔
题目：在放置元器件封装过程中按( )键使元器件封装从顶层移到底层。
A.X
B.Y
C.L
D.空格键
题目：在印刷电路板的（ ）画出的封闭多边形，用于定义印刷电路板形状及尺寸。
A.Multi Layer
B.Keep Out Layer
C.Top Overlay
D.Bottom Overlay
题目：在印刷电路板文件中如果要绘制物理边界，应在( )进行。
A.InternalPlanes
B.Keep Out Layer
C.Mechanical Layer
D.Multi Layer
题目：PCB编辑器提供了0°、45°和90°3种放置导线模式。（ ）
A.对
B.错
题目：PCB布局按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布
A.对
B.错
题目：PCB布局元器件的排列要便于检验和美观。
A.对
B.错
题目：PCB的边框画在丝印层。（ ）
A.对
B.错
题目：PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。（ ）
A.对
B.错
题目：to-18是普通三极管封装。
A.对
B.错
题目：to-19是普通二极管封装。
A.对
B.错
题目：不可以使用自己绘制的元器件封装。
A.对
B.错
题目：布局操作的基本原则是先易后难。
A.对
B.错
题目：布局操作的基本原则是重要的单元电路等应当优先布局。
A.对
B.错
题目：常用的仿真激励源位于 Simulation 文件夹下。
A.对
B.错
题目：常用的仿真元件位于 Miscellaneous Devices.IntLib 元件库中。
A.对
B.错
题目：创建元件封装图前必须掌握元件的封装机械参数，包括封装形式、元件封装的实际尺寸、引脚之间的间距和元件引脚的直径等。（ ）
A.对
B.错
题目：电路的电磁干扰主要是供电质量不高造成的。
A.对
B.错
题目：对于PCB元件的参考点，PCB元件编辑器提供3种设置方案。
A.对
B.错
题目：对于PCB元件的参考点，PCB元件编辑器提供9种设置方案。
A.对
B.错
题目：仿真中的“SET”选项对电阻有效。
A.对
B.错
题目：敷铜是将印刷电路板空白的地方铺满铜膜，并经铜膜接地，以提高印刷电路板的抗干扰能力。（ ）
A.对
B.错
题目：根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置散热片等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。
A.对
B.错
题目：过孔尺寸小适合高频电路和高速电路。
A.对
B.错
题目：抗干扰关键信号线应长。
A.对
B.错
题目：可以使用自己绘制的元器件封装。
A.对
B.错
题目：利用元器件封装制作向导可以更准确地绘制变压器的封装。（ ）
A.对
B.错
题目：软件自带的元器件封装不能修改。
A.对
B.错
题目：软件自带的元器件封装可以修改。
A.对
B.错
题目：手工布线的缺点是布线速度快。（ ）
A.对
B.错
题目：手工创建元件封装：利用绘图工具，按照缩小的尺寸绘制出该元件封装。（ ）
A.对
B.错
题目：手工调整布局仅仅是为了元件摆放美观。（ ）
A.对
B.错
题目：现在常用的元器件封装主要是正面和反面两种形式。（ ）
A.对
B.错
题目：芯片级–封装是：CDP。
A.对
B.错
题目：芯片级–封装是：CSP。
A.对
B.错
题目：印刷电路板根据使用信号层数，分为一层板、二层板和三层板。（ ）
A.对
B.错
题目：印制电路板走线的原则之一是信号线尽量换层。
A.对
B.错
题目：元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接面积。
A.对
B.错
题目：元器件封装是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状。（ ）
A.对
B.错
题目：原理图元器件符号与对应PCB中元件封装的符号是一一对应的。（ ）
A.对
B.错
题目：在PCB中过孔有盲孔、埋孔及通孔等几种形式
A.对
B.错
题目：在PCB中可以选择封装，封装不可以修订。（ ）
A.对
B.错
题目：自动布线设计效率低，速度慢。（ ）
A.对
B.错
题目：自已绘制的芯片件封引脚的间距可以随意绘制。
A.对
B.错
题目：自已绘制的芯片件封引脚的间距要符合一定的行业标准绘制。
A.对
B.错
题目：自已绘制的芯片件封引脚的宽度可以随意绘制。
A.对
B.错
题目：自已绘制的芯片件封引脚的宽度要符合一定的行业标准绘制。
A.对
B.错
题目：自已绘制的元器件封装可以完全按照自已的想法绘制。
A.对
B.错
题目：自已绘制的元器件封装要按照一定的行业标准绘制。
A.对
B.错
题目20：5-1-1 器件J1、J2均为接插件，如要调用此原理图元件，应从哪个选项中调用？（ ）
A. CPLD/FPGA
B. Miscellaneous Devices-IntLib
C. Miscellaneous Connectors-IntLib
D. EDA
题目21：5-1-2对元器件ATMECA32进行封装设置，如为THT器件，则其封装名称是什么？（ ）
A. DIP4
B. DIP40
C. PIN2
D. PIN3
题目22：5-1-3- 在印刷线路板中，飞线表示( )
A. 逻辑关系
B. 替换关系
C. 连接关系
D. 主次关系
题目23：5-3-1 PCB布局应遵循基本规则，以下哪种说法是错误的？（ ）
A. 高频元器件之间的连线可以长一些，不要考虑它们之间的电磁干扰。
B. 带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
C. 重量超过1// question: name:5g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。
D. 应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
题目24：5-3-2下列哪一项不属于PCB生成网络表的格式？ （ ）
A. 设置网络表选项
B. 创建网络表
C. 生成元器件库报表
D. 生成网络表格式
题目25：5-3-3- 此PCB图中哪一项不属于PCB设计中的技巧？ ( )
A. 板面清扫
B. 补泪滴
C. 矩形填充
D. 对地敷铜（通常是对电源或是对地进行敷铜）
